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物理气相沉积的基本过程 (1)气相物质的产生 一类方法是使镀料加热蒸发,称为蒸发镀膜;另一类是用具有一定能量的离子轰击靶材(镀料),从靶材上击出镀料原子,称为溅射镀膜。 (2)气相物质的输送 气相物质的输送要求在真空中进行,这
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化学气相沉积过程中有化学反应,多种材料相互反应,生成新的的材料。物理气相沉积中没有化学反应,材料只是形态有改变。物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。缺点膜一基结合力弱,镀膜不耐磨, 并有方 向性化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜,又可按要求制造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的绕射性好
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不同:1、物理气相沉积法的实质:用物理的方法(如蒸发、溅射等)使镀膜材料汽化,在基体表面沉积成膜的方法。2、化学气相沉积法的实质:利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。三、两者的应用不同:1、物理气相沉积法的
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物理气相沉积(Physical Vapour Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种
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电子束蒸发是一种物理气相沉积 (PVD)技术,它在真空下利用电子束直接加热蒸发材料(通常是颗粒),并将蒸发的材料输送到基板上形成一个薄膜.电子束蒸镀可以镀出高纯度、高精度的薄膜.电子束蒸发应用电子束蒸发因其高沉积速率和高材料利用效率而被
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不同:1、物理气相沉积法的实质:用物理的方法(如蒸发、溅射等)使镀膜材料汽化,在基体表面沉积成膜的方法。2、化学气相沉积法的实质:利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。三、两者的应用不同:1、物理气相沉积法的
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CVD技术是化学气相沉积Chemical Vapor Deposition的缩写。化学气相沉积乃是通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的
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PVD: 用物理方法(如蒸发、溅射等),使镀膜材料汽化在基体表面,沉积成覆盖层的方法。 CVD: 用化学方法使气体在基体材料表面发生化学反应并形成覆盖层的方法。 区别: 化学气相沉积(Chemical Vapor
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化学气相沉积过程中有化学反应,多种材料相互反应,生成新的的材料。物理气相沉积中没有化学反应,材料只是形态有改变。物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。缺点膜一基结合力弱,镀膜不耐磨, 并有方 向性化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜,又可按要求制造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的绕射性好
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镀膜机,指的也就是真空离子镀膜机。物理气相沉积(PVD)物理气相沉积是通过蒸发,电离或溅射等过程,产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气象沉积方法有真空镀,真空溅射和离子镀三种,应用较广的是离子镀。离子镀是借助于惰性气体